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封頭出現凹坑以及鼓包的原因分析

   　 封頭鼓包主要是指封頭的表麵局部區域向外凸起變形,一般是在熱成形工藝中產生。會出現這種狀況的原因主要是因為拉伸中圓滑過渡區受到切向壓縮應力的作用，使板材失穩產生鼓包;坯料受熱不均勻,導致金屬不均勻變形增大,從而產生鼓包。
   　 凹坑是封頭加工過程中形成的局部或整周凹陷。產生凹坑主要原因是模具位置不正。衝壓工藝中,模具如果偏心，兩邊間隙大小不一，間隙小的一側,坯料不易被壓下,模具運行到該部位被卡，強行下壓,就會導致該側局部嚴重減薄形成凹坑;旋壓時,壓鼓工藝不當也會導致凹坑產生,特別是薄壁封頭,封頭變形量大，鼓頭捶打不均就有可能導致局部凹坑。
　　因此，封頭廠家在製造的時候需要注意，用戶在進行驗收的時候也需要仔細查看產品是否存在瑕疵，如果你有產品的需要，可電話進行谘詢。

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